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2018年に登場する次期「iPhone」はデュアルSIMで、さらにDSDSに対応か。

先日の情報では、2018年に登場する次期「iPhone」は、有機ELディスプレイを搭載したモデルが「2つ」と、液晶を搭載したモデルが「1つ」と合計3つの新しいモデルが登場すると予測されています。今回、さらに次期「iPhone」は「デュアルSIM」仕様になるとの情報が入ったのでまとめたいと思います。先日の情報は「次期「iPhone」は3モデル構成で一つは廉価モデルに。」をご参照下さい。



 

次期「iPhone」はデュアルSIMに対応か。

 

一部情報では、早くも2019年に登場する「iPhone」には「True Depthカメラ」がついにメインカメラにも搭載されると予測されています。詳細は「2019年に登場する次期「iPhone」には「True Depth カメラ」をリアカメラに搭載か。」をご参照下さい。さて今回MacRumorsによると、Apple関連のリーク情報に定評のあるMing-Chi Kuo氏が、次期「iPhone」は「デュアルSIM」モデルになる可能性があると報告していることが判明したとしています。

今回の情報によると、まず次期「iPhone」は「4×4のMIMO」をサポートすることによって大幅に通信速度が向上するとしています。ちなみに現行のiPhoneは「2×2」となっており、このことだけでも大幅にアップすることが確認することができます。またこのLTEモデムは「Intel製」のもの多く採用するとしています。LTEモデムのサプライヤーでもあるQualcommとAppleは裁判状態にあり、Appleは今後Qualcommの依存度を下げるために、次期「iPhone」では、全体の「70%〜80%」程度は「Intel製」のものを採用するとしています。

また高速なLTE通信モデムをさらに活かすために「デュアルSIM」仕様にするとしており、「DSDS」に対応するとしています。現行では「3G」+「LTE」の同時スタンバイが多いのですが、Appleは「LTE」+「LTE」の同時スタンバイによって、高速通信を最大限活かせる環境を作ろうとしていると考えられます。今回の情報が正しければ、Appleとしては初めて「デュアルSIM」に対応させることになりますが、やはり他のベンダーとは考えることが違います。

対応バンドが世界でもトップクラスに多いiPhoneだからこと、「LTE」の「DSDS」の威力は驚異的だと考えられます。続報に期待しましょう。



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