iPhone8

次期「iPhone8」に搭載される「3Dセンサー」技術はQualcommの2年先を!?

先日の情報では、次期「iPhone8」のフロントパネルがリークし、「FaceTimeカメラ」以外に新たな3つの穴があることが確認されており、新たに「顔認証」と「虹彩認証」が搭載されると予測されています。今回生体認証に用いられる「3Dセンサー」の情報が入ったのでまとめたいと思います。先日の情報は「次期「iPhone8」のフロントパネルがリーク!虹彩認証センサーは3つ搭載か!?」をご参照ください。

 

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数年先をゆく「3Dセンサー」!?

 

先日の情報では、新しく搭載される「顔認証」機能には赤外線を使用する可能性が高いと、先日公開された「Home Pod」のファームウェアから予測されています。詳細は「次期「iPhone8」は「3Dセンサー」ではなく「赤外線」を用いた「顔認証」を搭載か!?」をご参照ください。さて今回Phone Arenaによると、Apple関連のリーク情報で定評のあるKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo氏は、次期「iPhone8」に搭載される「3Dセンサー」は、Qualcommが同程度のものを開発するまであと2年は最低かかるだろうと報告していることが判明したとしています。

先日の情報では、サプライヤーからの情報としてスマートフォン用の「3Dセンサー」はどんなに早くても2018年以降に出荷が開始されるとしていました。このことからも次期「iPhone8」に「3Dセンサー」が搭載されないという見方が強まり、さらに「顔認証」に「赤外線」を用いられるとの情報から、搭載されない可能性が非常に高いとされていました。

しかしながら直近の情報と、さらに今回の情報を合わせれば「赤外線」と「3Dセンサー」を合わせた「顔認証」機能が搭載されると考えられます。つまり「3Dセンサー」を搭載するということは、認証精度は非常に高く、少なくとも「Galaxy S8」シリーズのように「写真」で認証されてしまう可能性は非常に低く、セキュリティ上でもかなり安心感があるともいえます。

ただ逆にいえば、次期「iPhone8」と同レベルの「顔認証」がAndroidに広く搭載されるようになるまでには早くてもあと2年という月日がかかるとも考えることができます。次期「iPhone8」は新しく「Face ID」を搭載し、「Apple Pay」を統合すると予測されていますが、これなら安心して使えそうですね。

 

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