「iPhone8」と「iPhone7s」は劣化版Qualcomm製通信モデムを搭載!?

「ワイヤレス充電」や「顔認証」システムなど、多くの新機能が搭載され大幅な進化を遂げる「iPhone8」とマイナーアップデート版でありながら確実な進化を遂げる「iPhone7s」ですが、今回、競合他社と見比べて劣る通信モデムが搭載されるとの情報が入ったのでまとめたいと思います。

 

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Intel製の通信モデムが原因に!?

 

先日の情報では、マイナーアップデート版にとどまり新機能が一切搭載されないとも言われている「iPhone7s」シリーズですが、一方で、「ガラス」の筺体を採用するとも言われており情報が錯綜しています。詳細は、「情報錯綜!?次期「iPhone7s」シリーズがガラスの筺体を採用!?」をご参照下さい。「Galaxy Note8」と同様に、今年筆頭のハイエンドモデルになると予測されている次期「iPhone」シリーズですが、Bloombergによると、競合他社と同様の通信速度を実現する通信モデムを搭載できない可能性が高いと報告しています。

現行の「iPhone7」シリーズの通信モデムは、「Intel」と「Qualcomm」から供給を受けていますが、次期「iPhone」シリーズも同様にこの2社から供給を受けるとされています。特に「snapdragon835」の開発したQualcommは、下り最大速度1Gbpsを実現していますが、一方でIntelのほうが同等のスピードを実現する通信モデムの開発が間に合わないとしています。

Appleは、一部例外を除いてサプライヤーを一極集中化することを避けています。つまり、今回においても、準備が完了している「Qualcomm」製の通信モデムのみを採用することは考えにくく、「Intel製」も採用すると考えられます。

このことから、通信モデムによって同じデバイスで通信スピードが異なるという結果を招かないように、「Qualcomm」製の通信モデムを「Intel」製」の通信モデムと同等のスペックになるように制限することが考えられます。

過去においても、第3世代iPadにおいて、「SHARP」製の液晶が制限された状態で搭載されていたこともあります。このことからも、今回の情報のようにスペックが制限されることがあってもおかしくないと考えられます。

ただ、いくら競合他社に機種の搭載されている通信モデム(特にsnapdragon835」より劣る通信モデムをiPhoneが搭載しても、現時点では、その通信モデムを最大限に生かす通信環境は整備されていません。国内で、最大速度を誇るドコモでさえ未だ下り1Gbpsに到達していません。このことからもそこまで気にすることではないとも考えられます。

 

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