Qualcomm製「snapdragon845」のスペックがリークか!?

先日、Qualcommがイベントを開催し、「ミドルレンジクラス」向けの最新チップセットである「snapdragon660」と「snapdragon630」を正式に発表しました。今回は、次期ハイエンドモデル向けとなる「snapdragon845」についてまとめたいと思います。先日の発表に関しては、「Qualcommが「snapdragon660」と「snapdragon630」発表!」をご参照下さい。

 

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「snapdragon845」の登場は2018年か!?

 

先日の情報では、Qualcommが、SAMSUNGと再びパートナー契約を結び、次期「Galaxy S9」に搭載されると予測されている「snapdragon845」の開発を開始したとされています。詳細は、「SAMSUNGが早くも「Galaxy S9」の開発に着手か!?」をご参照下さい。さらに今回、Phone Arenaによると、次期「snapdragon845」は「7nm」ルールに基づいて開発されると報告しています。

現行の「snapdragon835」やSAMSUNGの「Exynos」は、「10nm」ルールに基づいて開発されています。このことからも、「snapdragon845」をさらに小型化されることになります。この小型化によって、「処理性能」は、「25%〜35%」程度向上すると予測されます。

また、チップセットが小型化することは、本体内部に設置する「マザーボード」も小型化することができます。つまり、マザーボードが小型化することによって、そのぶん「電池容量」を増やしたり、本体サイズそのものを小型化させることも可能になります。2018年には、Huaweiの「 Kirin」、「MediaTek」や「 Nvidia」が、「7nm」ルールに基づいてチップセットを開発、リリースしてくるとみられています。

今年の後半に発表される次期「iPhone8」に搭載される「A11」がどのようなプロセルルールで開発されるか判然としませんが、現行の「A10」チップが「16nm」ルールで製造されていることからも、「A11」チップは、「10nm」程度になると予測されます。

今回の「snapdragon845」のデーターベースは見つかっていることから、やはり開発の段階に入っているようです。少なくとも今年中には発表されると期待されます。しかしながら、実際に搭載された機種は、来年開催されるMWC2018の発表を待つ必要があります。

 

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