次期iPhoneはセラミックの筺体を採用か!?

次期iPhone8は「ガラス」の筺体を採用するという噂ですが、今回公表された特許は、またiPhoneに新しい素材を採用する可能性があると分かったのでまとめたいと思います。

 

 

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レーザー研磨技術の特許が公開!

 

今回明らかになった特許は、レーザーで「研磨」するための技術の特許です。特に「セラミック」を加工するためのものだそうです。またこのレーザー加工を採用するメリットとしては、まず素材にダメージを与える割合が少ないということです。

従来の窯で熱を用いて加工する技術は素材に熱を与えすぎて、ダメージを与えすぎてしまうことです。

二つ目のメリットとしては、レーザーを用いることで精密な加工ができるという点です。熱加工はもちろん研磨加工であると、対象物が平面はまだしも、湾曲していると精度がどうしても下がってしまいます。

レーザーで加工することで、湾曲している部分の加工など精度が大幅に改善されると思われます。次期iPhone8はGalaxy S7 Edgeのように、液晶の一部が湾曲していると予測されています。このことからも、Appleはより精度が高い液晶加工技術を求めているのは必然です。

また現時点では有機ELディスプレイの大量生産を行えるサプライヤーは「SAMSUNG」のみですが、AppleはSAMSUNGの一極化を避けるべく、他のサプライヤーと模索中の加工技術なのかもしれません。

 

 

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セラミックの筺体を採用するのか!?

 

写真は、先ほどのレーザー研磨技術とiPhoneのことが記された特許図です。これだけの図だと、具体的なことは分かりませんが、少なくとも、レーザーによる研磨技術を生かして、iPhoneを加工しようとしている可能性は十分に考えられます。

iPhone8でガラス製の筺体を採用することから、ハイエンドモデルではセラミックを採用するのは、少なくとも次のメジャーアップデート以降だと考えられます。

ただ、iPhone SEの後継機種など、エントリーモデルにセラミックを採用する可能性は十分に考えられます。以前にiPhone 5Cにアルミ以外の素材を採用してきたことから、実験的にセラミックを採用したiPhoneを別ラインとして発表してもおかしくはありません。

 

 

最後に

Appleが常に、iPhoneにデザインの面でも生産の面でもふさわしい素材を模索していると考えられます。少なくとも、次期iPhone8は、ワイヤレス充電技術を採用するためにガラスを採用すると予測されています。

まずは、セラミックよりガラスのiPhoneを楽しみに待ちたいと思います。

 

 

 

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